Portatarga 18 in 1 per iPhone X / 14 PM RL-601T

RELIFE RL-601T Scheda madre 18 in 1 Scheda di strato intermedio Piattaforma di latta per piante Kit di stencil 3D BGA Reballing per modelli di iPhone che vanno dall'iPhone X all'iPhone 14 Pro Max. Ecco una descrizione dei suoi componenti e scopo:

- Piastra base dello strato intermedio della scheda madre: è una piastra specializzata utilizzata durante il processo di riparazione dell'iPhone. Può essere utilizzato per vari scopi, ad esempio per sostenere e stabilizzare la scheda madre mentre si lavora su di essa.

- Tin Planting Platform: si tratta di una piattaforma progettata per applicare la saldatura (stagno) a componenti specifici sulla scheda madre. Aiuta a garantire una saldatura accurata durante il processo di riparazione.

- Kit stencil 3D per reballing BGA: il reballing BGA (Ball Grid Array) prevede la riapplicazione delle sfere di saldatura ai componenti BGA sulla scheda madre.

- Per iPhone X ~ 14 Pro Max: questo kit è destinato all'uso con una varietà di modelli di iPhone, da iPhone X a iPhone 14 Pro Max. Il kit è versatile e può essere utilizzato su vari modelli di iPhone di questa gamma.

Marca: Relife
Modello: RL-601T